美国发起的芯片战确实在层层加码，对中国厂商的发展构成了严峻挑战。然而，中国厂商在适应这些限制并寻求突破的同时，也展现出了坚韧和创新能力。针对这种情况，中国可以采取以下策略来应对美国拉起的“芯片联盟”：首先，加强自主创新能力。中国应持续加大研发投入，推动芯片技术的自主研发和创新，减少对外部技术的依赖。通过提升本土芯片设计、制造和封装测试等环节的技术水平，形成完整的产业链和供应链，以增强自身的核心竞争力。其次，拓展多元化市场。中国厂商可以积极开拓国内外市场，降低对单一市场的依赖风险。同时，通过与其他国家和地区的合作，共同研发和生产芯片产品，实现资源共享和优势互补。再者，加强政策支持和引导。政府可以提供更多的政策扶持和资金支持，鼓励企业加大在芯片领域的投入，推动产业的快速发展。此外，还可以加强与高校和研究机构的合作，培养更多的人才，为芯片产业的发展提供有力的人才保障。最后，建立更加紧密的产业链合作关系。中国厂商可以与上下游企业建立更紧密的合作关系，共同应对外部挑战。通过优化资源配置和提高生产效率，降低成本，提高市场竞争力。综上所述，面对美国的芯片战和中国拉起的“芯片联盟”，中国应积极采取多种措施加以应对。通过自主创新、拓展市场、政策支持和紧密合作等方式，不断提升自身在芯片领域的实力和地位，以更好地应对外部挑战。
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